Intel：低功耗移动芯片架构锻钢

Intel：低功耗移动芯片架构

这款芯片架构被命名为“silvermont”，面向智能手机和平板电脑市场。由于移动设备电量有限，所以节能成为首要考虑。该设计结合了英特尔在2011年首次推出的“三栅极”3d晶体管技术。这种技术使处理器可以在较低的电压进行工作，减少电量泄露；让开发者创建体积更小，速度更快的处理器。英特尔声称新处理器比目前的atom移动芯片功耗低5倍，峰值性能高3倍以上。51电子网公益库存:OB2268CCPAOASMOSTGFCMBP/RROB2268CCPAOFW-Y6901OEC8084BOCP-PCTB116/E-TROCMS4206LD-R1OCM438LD-POOF-R1OITLL-0057AOMA纸箱机械P310CGZGOM6196HNCVUMOM6196HN/P1G

这款芯片是在英特尔公司向移动领域迈进的又一举措。从历史上看，英特尔的核心技术是为台式电脑设计高功率处理器，而对于移动设备芯片设计还是一名新兵。芯片行业在过去的几年中，已经慢慢将重心转移到移动领域。英特尔的竞争对手arm和nvidia，都专注于低功耗架构设计，在移动芯片领域已经建立坚实的基础。这使得英特尔即使苦苦追赶，目前仍有不少差距。

英特尔不断承诺尽快提供更好的移动芯片。在一月举行的消费电子展上公司宣布，它将为android的高端和低端市场推出新的芯片。英特尔公司计划今年晚些时候推出“小额贷款silvermont”。

据国外媒体报道，英特尔周一透露了其最新的低功耗移动芯片设计架构，以期争取移动领域的更大份额。http://xinda.51dzw.com

这款芯片架构被命名为“silvermont”，面向智能手机和平板电脑市场。由于移动设备电量有限，所以节能成为首要考虑。该设计结合了英特尔在2011年首次推出的“三栅极”3d晶体管技术。这种技术使处理器可以在较低的电压进行工作，减少电量泄露；让开发者创建体积更小，速度更快的处理器。英特尔声称新处理器比目前的atom移动芯片功耗低5倍，峰值性能高3倍以上。51电子网公益库存:OB电枢2268CCPAOASMOSTGFCMBP/RROB2268CCPAOFW-Y6901OEC8084BOCP-PCTB116/E-TROCMS4206LD-R1OCM438LD-POOF-R1OITLL-0057AOMAP310CGZGOM6196HNCVUMOM6196HN/P1G

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英特尔不断承诺尽快提供更好的移动芯片。在一月举行的消费电子展上公司宣布，它将为android的高端和低端市场推出新的芯片。英特尔公司计划今年晚些时候推出“silvermon机械综合t”。

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